中國半導體擴廠需求 環(huán)球晶下半年營運升溫
2019/11/23 10:16:43 點擊：1458
中國半導體業(yè)啓動新一波擴建産能，上遊矽晶圓于2017年將供貨吃緊，矽晶圓環(huán)球晶今年連續(xù)並購産能搭上順風車，下半年營運升溫，8、9月業(yè)績持續(xù)走揚，法人預估第3季營收出現(xiàn)雙位數(shù)成長，近期外資買盤湧入，今日股 價一度來到82元高點挑戰(zhàn)前波高點。
國際半導體産業(yè)協(xié)會（SEMI）調(diào)查，2016年至2017年全球新建的晶圓廠有19座，其中中國大陸就占10座，除了臺積電在南京興建12寸晶圓廠，及預計今年底投片的聯(lián)電12寸晶圓廠，力晶與合肥市政府合資的晶合集成電路12寸晶圓廠也預定在明年10月底完工量産。
另外，加上三星、SK海力士、格羅方德、武漢新芯、紫光同芯擴廠需求等，明年中國半導體對矽晶圓需求大增，全球矽晶圓供給卻僅微幅成長，于明年恐出現(xiàn)供貨吃緊狀況。
環(huán)球晶于今年連續(xù)進行兩項並購案，先是將丹***Topsil旗下半導體事業(yè)群納入旗下，再者是拿下SunEdison半導體産能大增，正趕上中國矽晶圓需求順風車；今年業(yè)績逐月走高，連續(xù)7個月營收走高，下半年營運逐漸升溫，法人指出，8、9月營收可望持續(xù)走高，第3季營收呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。
由于基本面出現(xiàn)轉(zhuǎn)機、明年營運看俏，近期外資法人買盤湧入，近10個交易日買超8100張，外資持股比例由11.5%躍升至13.7%，推升今日股價再度走強，挑戰(zhàn)前波高點85.8元。
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